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Halbleiter : Intel will jeden Chip drahtlos vernetzen

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In den kommenden zehn Jahren möchte der Chip-Konzern alle Mikroprozessoren mit einer Mobilfunk-Komponente ausstatten.

          Intel will in den kommenden zehn Jahren alle Mikroprozessoren mit einer Mobilfunk-Komponente ausstatten. „Wir sehen einen Zeitpunkt, wo in jedem Chip aus unserer Produktion ein Radiosender steckt. Das wird drahtlose Kommunikation allgegenwärtig machen“, sagte der Technologie-Chef des Chipgiganten, Patrick Gelsinger, auf dem Entwicklerforum seines Unternehmens in San Francisco.

          In der Vergangenheit sei es gelungen, immer kleinere Chips mit immer mehr Transistoren herzustellen. Bereits in fünf Jahren werde ein Radiosender in eine Ecke eines Microchips passen. Mobiltelefone könnten dann auf die Größe eines Ohrrings schrumpfen. Im Zusammenspiel mit neuartigen Netzwerktechnologien könnten Sensoren entwickelt werden, die eigenständig kommunizieren und Änderungen in der Umgebung melden können. „Daraus könnte zum Beispiel eine intelligente Bettdecke für Babys entstehen, die ständig den Gesundheitszustand des Kleinkindes beobachtet und bei kritischen Zuständen Alarm schlägt“, sagte Gelsinger.

          Weinstock mit Chip?

          Vorstellbar sei auch, Pflanzen wie einen Weinstock mit einem Chip zu versehen, der eigenständig die Zufuhr von Wasser und Dünger steuere. Nach Ansicht von Gelsinger wird sich die Leistungsfähigkeit der Mikroprozessoren auch in den kommenden Jahrzehnten so dynamisch entwickeln wie in der Vergangenheit. „Moore's Law“, das nach dem Intel-Mitbegründer Gordon Moore benannte Gesetz, wonach sich die Leistung eines Chips alle 18 bis 24 Monate verdoppelt, gelte weiterhin. „Bis ich in 25 Jahren in Rente gehen werde, wird Moore's Law weiter Gültigkeit haben.“

          Einige Experten vermuten allerdings, dass die Leistungssteigerung eines Chips in spätestens zehn Jahren an ihre physikalischen Grenzen stoßen wird. Entscheidende Fortschritte in der Chipindustrie erwartet der „Chief Technology Officer“ von Intel auch vom Verschmelzen der traditionellen Siliziumtechnologie mit der Lasertechnologie. Dadurch könnten die Kosten von Hochgeschwindigkeits- Kommunikationsverbindungen dramatisch reduziert werden.

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