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Bosch investiert : Eine Milliarde für die Chipfabrik der Zukunft

  • -Aktualisiert am

So sieht es auf der Baustelle in Dresden derzeit aus. 2019 soll die Fabrik fertig sein. Bild: dpa

Ob in Autos oder in Computern: Der Bedarf an Halbleitern wächst und wächst und wächst. Jetzt legt Bosch in Dresden den Grundstein für die größte Einzelinvestition der Unternehmensgeschichte.

          Das Tempo in der Halbleiterbranche ist so hoch, dass die Bosch-Planer gar nicht erst die Grundsteinlegung abwarteten, sondern schon vor Monaten mit dem Bau ihres neuen 300-Millimeter-Halbleiterwerks begannen. Inzwischen drehen sich am künftigen Produktionsstandort, einem 100.000 Quadratmeter oder 14 Fußballfelder großen Grundstück im Norden Dresdens vis à vis des Flughafens, stolze zehn Kräne; die Fahrstuhlschächte stehen schon, und die Ausmaße des neuen Produktionsgebäudes sind längst zu erkennen. Die Bauarbeiten gehen auch während der offiziellen Zeremonie unvermindert weiter, schon Ende kommenden Jahres soll der gesamte Komplex fertig sein und voraussichtlich Ende 2021 die Produktion starten.

          Stefan Locke

          Korrespondent für Sachsen und Thüringen mit Sitz in Dresden.

          „Wir legen heute den Grundstein für die Halbleiterfabrik der Zukunft und damit auch für mehr Lebensqualität der Menschen und deren Sicherheit im Straßenverkehr“, sagte Dirk Hoheisel aus der Bosch-Geschäftsführung. „Halbleiter sind die Schlüsseltechnologie für das Internet der Dinge und die Mobilität der Zukunft. In Steuergeräten von Autos eingesetzt, ermöglichen sie zum Beispiel automatisiertes, ressourcenschonendes Fahren sowie bestmöglichen Insassenschutz.“ Schon die vor mehr als 20 Jahren von Bosch erfundene und heute in Autos auf der ganzen Welt verbaute Technologie des Elektronischen Stabilitätsprogramms (ESP) habe seit seiner Einführung rund 8500 Menschen das Leben gerettet und etwa 250.000 Verkehrsunfälle verhindert, sagte Hoheisel während des Festaktes zur Grundsteinlegung, an der auch Bundeswirtschaftsminister Peter Altmaier und Sachsens Ministerpräsident Michael Kretschmer (beide CDU) teilnahmen.

          Größere Skaleneffekte mit 300 Millimeter-Technik

          Der Bedarf an Halbleitern wächst rund um die Welt, dem Marktforschungsunternehmen Gartner zufolge stieg der Umsatz der Branche allein im vergangenen Jahr um 22 Prozent. Im Jahr 2016 hatte Bosch zufolge jedes neu ausgelieferte Auto im Durchschnitt mehr als neun Chips des Unternehmens an Bord, die bisher in der Chipfabrik in Reutlingen hergestellt werden. In diesem Markt will Bosch weiter führend mitmischen und erweitert deshalb seine Produktionskapazitäten deutlich: Inklusive Fördermitteln steckt das Unternehmen rund eine Milliarde Euro in seinen neuen Standort in Dresden. Das sei die größte Einzelinvestition in der 130-jährigen Unternehmensgeschichte, sagte Hoheisel.

          So soll die Halbleiterfabrik am Ende aussehen.

          Die permanente Weiterentwicklung und der hohe Wettbewerbsdruck in der Chipproduktion führen darüber hinaus dazu, dass Bosch mit seinem neuen Werk in der sächsischen Landeshauptstadt erstmals in die 300-Millimeter-Fertigungstechnologie einsteigt. Im Vergleich zu bisher üblichen 150- und 200-Millimeter-Wavern, also Siliziumscheiben, auf denen Halbleiter hergestellt werden, lassen sich so größere Skaleneffekte erzielen und die Wettbewerbsfähigkeit steigern.

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